HDI (High Density Interconnect) -piirilevyt saavuttavat erittäin korkean johtotiheyden ja miniatyrisoidut rakenteet mikroläpivientien (sokeat ja haudatut läpiviennit), hienojen viivojen (linjan leveys/väli ≤75 μm) ja monikerroksisen pinoamistekniikan avulla, mikä säästää yli 60 % tilaa perinteisiin piirilevyihin verrattuna. Ne käyttävät laserporausta ja galvanointia reikien täyttämiseen, tukevat yli kahdeksan kerroksen välisiä liitoksia ja minkä tahansa kerroksen johtamisrakennetta. Niihin mahtuu huippuluokan siruja, joiden BGA-väli on 0,3 mm, ja niitä käytetään laajalti pienikokoisissa tuotteissa, kuten älypuhelimissa, droneissa, AR/VR-laitteissa ja lääketieteellisessä mikroelektroniikassa. HDI-korteissa yhdistyvät erinomainen signaalin eheys ja lämmönpoistokyky, mikä parantaa merkittävästi korkeataajuisen signaalin lähetyksen laatua. Ne ovat ydinratkaisu 5G-päätelaitteille, IoT-moduuleille ja muille sovelluksille, jotka vaativat kevyttä, ohutta ja monikäyttöistä integraatiota. Ne sopivat erityisesti mikroelektroniikkajärjestelmiin, jotka vaativat suurta tarkkuutta ja luotettavuutta.
| Materiaali | HDI |
| Levyn paksuus | 0,3-6 mm |
| Kuparin paksuus | 0,5-5 unssia |
| Kerrokset | 1-32 |
| Alkuperäpaikka | Anhui, Kiina |
| Pintakäsittely | Vakio HASL, lyijytön HASL, OSP, upotusnikkeli/kulta, sininen liima, upotushopea, upotustina |
| Minimi aukko | 0,25 mm |
| Jäljen vähimmäisleveys | 3 mil (0,075 mm) |
| Vähimmäisjälkiväli | 0,075 mm |
| Levyn paksuus to aperture ratio | 10:1 |